产品说明 一、产品用途、适用范围及特点 该设备主要用适用于半导体材料如硅片、Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化铟）、陶瓷、玻璃等其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工；主要适用于3＂～6＂硅片的高速高精度多片切割加工。 该设备具有收放线传动结构短捷可靠；张力控制先进；双球面顶紧线辊设计；四导柱高刚度工作台；配合*新总线控制技术及精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小；切割效率高，可满足不同切割加工工艺的要求；设备操作简单，保养方便。 二、整机规格与参数 2.1导线轮。 卷线宽度：Φ250±10×410×2轴 轴间距离：650mm（两轴） 旋转速度：*大1000rpm 2.2加工能力 工件*大尺寸 宽×高×长：156mm×156mm×400mm（两根） 2.3切割线 直径：φ0.08mm~φ0.18mm 供线轮绕线能力：规格TA100 恒定张力：15.0N~40.0N（*小设置单位：0.1N） 张力分辨率:0.1N 张力控制精度:0.5N 2.4切割线供线速度：平均500m/min（*大800m/min） 2.5工作台 升降行程：*大350mm 切削速度：0.2-10mm/min 工作台移动速度：0.2-357mm/min 2.6供砂系统 砂桶容量：300供砂量：*大180/min（兼用搅拌） 控制温度：设定±2° 2.7控制装置:采用高档PC结合智能化的触摸屏控制系统 2.8电机 导轮驱动电机：55kw 切割线供给/回收电机：15kw 砂浆泵电机：3.7kw 砂浆搅拌电机：750W 设备内冷却换气扇电机：9.5W×2 绕线排线电机：500W 工作台升降电机：1kw 张力控制电机：2kw 切割线张力控制用电机：2.0kw×2。